職位詳情

崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件需求分解以及總體硬件方案設(shè)計(jì)；
2、負(fù)責(zé)硬件及系統(tǒng)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范的理解、分析及制定；
3、負(fù)責(zé)硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程中的技術(shù)質(zhì)量管理和關(guān)鍵技術(shù)驗(yàn)證；
4、負(fù)責(zé)技術(shù)難點(diǎn)攻關(guān)工作；
5、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品量產(chǎn)及生產(chǎn)工藝支持。

崗位要求：
1、電子、自動(dòng)化控制或相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科以上學(xué)歷；
2、具有2年以上硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)歷，能獨(dú)立承擔(dān)電子產(chǎn)品硬件電路的設(shè)計(jì)；
3、熟練掌握FPGA、DSP、ARM等常用處理器的布局、布線規(guī)范；
4、熟悉EMC，保證產(chǎn)品的抗干擾能力和電磁兼容性；
5、熟悉嵌入式軟件開(kāi)發(fā)，能配合軟件工程師進(jìn)行驅(qū)動(dòng)調(diào)試；
6、熟悉硬件生產(chǎn)工藝、有量產(chǎn)工藝經(jīng)驗(yàn)。