職位要求
崗位職責(zé):
1、 進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)工作,并完成研發(fā)樣機(jī)制作及試產(chǎn)跟進(jìn);
2、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品電路板樣機(jī)焊接,調(diào)試及BOM,SOP,產(chǎn)品規(guī)格書等文件制作;
3、 負(fù)責(zé)新物料申購(gòu)、測(cè)試、樣品確認(rèn)等;
4、 完成新產(chǎn)品的測(cè)試驗(yàn)證工作;
任職資格:
1.會(huì)繪制2-6層PCB保護(hù)板;
2.1-7串電池BMS線路板設(shè)計(jì)開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)(熟悉TI方案的優(yōu)先考慮);
3.有PACK組裝經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
4.電子相關(guān)專業(yè),大專及以上學(xué)歷(優(yōu)秀者可以放寬學(xué)歷);
5.具有2年以上工作經(jīng)驗(yàn);